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中通服设计院与交科院科技集团有限公司签订战略合作协议

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2018/11/21 14:30
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  2018年11月20日,中通服设计院与交科院科技集团有限公司在北京举行了战略合作协议签字仪式,中通服设计院党委书记、总经理殷鹏与交科院科技集团副董事长王洁分别代表双方签字。中国通信服务股份有限公司梁世平副总经理、交通运输部科学研究院副院长兼交科院科技集团董事长陈济丁出席签约仪式,中通服咨询设计研究院有限公司、中通服集客事业部、交科院科技集团公司、交科院集团科发公司等相关领导和人员参加了签约座谈会,双方分别介绍各自的发展情况和优势特点,并就进一步合作方向进行了深入地交流和探讨。双方达成一致意见,建立长期、全面、深度的战略合作关系,发挥各自优势,共同推动双方事业发展。

  签约座谈会上,双方就发挥优势、创新模式、合作共赢等方面进行了深入交流。中通服副总经理梁世平介绍了中通服的发展历程、服务体系,提出了“长长对接,合作共生,上帝思维”的合作原则和理念,对于公司与交科院科技集团的合作寄予深切希望。交科院科技集团陈济丁董事长表示,中通服的企业发展转型和公司治理等方面经验非常值得借鉴和学习,双方具有良好的合作基础,在各自领域的优势突出,强强联合,潜力巨大,本次签署合作协议将双方合作推向更高的战略层面,具有重大的意义。希望双方进一步优化完善工作机制,深度对接,深化合作。

  下一步双方将继续坚持“优势互补、共同发展、合作共赢”的原则,进一步发挥各自的技术、人才等方面优势,聚焦智慧交通领域,不断开拓新的合作领域,推动全方位、多层次的合作,共同做大做强,为建设交通强国提供强有力的技术支撑。(中通服设计院 胡蓉)